[교육=뉴전북=] 전북대학교(총장 양오봉)가 총 377억 원 규모의 대형 국책과제인 과학기술정보통신부 주관 ‘고집적 반도체를 위한 반데르발스(vdW) 소재 및 공정 기술 개발사업’에 참여하며 차세대 반도체 핵심 기술 확보에 나선다.
반데르발스 소재는 2010년 그래핀 발견 이후 폭발적인 연구가 이어져 온 분야로, 원자층 두께에서도 우수한 전기적 특성을 구현할 수 있어 차세대 반도체 핵심 소재로 주목받고 있다. 그러나 상용화를 위해서는 대규모 실증과 공정 기술 확보가 필수적이다.
현재 글로벌 시장에서는 유럽의 IMEC과 대만의 TSMC가 관련 기술을 주도하고 있으나, 세계 최고 수준의 반도체 산업 기반을 보유한 한국은 해당 분야에서 기술 주도권 확보가 시급한 상황이다.
이번 사업은 세계 최고 수준을 목표로 하는 혁신도전형 연구개발 프로젝트로, 차세대 3차원 메모리 반도체 구현을 위한 핵심 소재 및 공정 기술 개발을 목표로 추진된다.
이를 위해 총 377억 원이 투입돼 ‘3차원 적층형 반데르발스 반도체 사업단’이 설립·운영된다. 연구는 2025년부터 2030년 12월까지 진행된다.
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| 반데르발스(vdW) 소재 및 공정 기술 개발사업단 출범 협약(맨 오른쪽 전북대 허근 교수) |
이번 사업은 전북대학교와 성균관대학교의 메모리 및 소재 분야 핵심 연구진이 주축이 되어 오랜 기간 공동 준비해 온 과제로, 서울대학교와 연세대학교, KAIST 등 10여 개 대학과 한국과학기술연구원(KIST), 한국기계연구원 등 국책연구기관, 국내 주요 반도체 기업이 참여하는 대규모 산·학·연 컨소시엄 형태로 추진된다.
사업단 운영은 소재 합성 분야를 담당하는 성균관대가 맡고, 전북대는 허근 교수(반도체과학기술학과/반도체공동연구소)를 중심으로 메모리 소자 및 공정 연구 분야를 담당한다.
허근 교수는 “그동안 이 사업의 성공을 위해 힘써주신 정항근, 홍창희 명예교수님을 비롯한 대학 차원의 지원에 큰 감사를 드린다”며 “저차원 반데르발스 기반의 3차원 적층형 반도체 기술은 반도체 미세화의 한계를 근본적으로 해결할 수 있는 중요한 기술적 분기점이 되는 만큼, 본 사업단이 이를 실증하는 국가적 플랫폼이 될 것”이라고 말했다.
장은영 기자 sinsoul78@naver.com
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